Цели проведения.

Первый, после многолетнего перерыва, симпозиум был посвящен наиболее актуальной на сегодняшний день и вызывающей множество вопросов теме: «Проблемы бессвинцовой и комбинированной технологии в Поверхностном монтаже».

Целью симпозиума стала консолидация специалистов для обмена результатами исследований, научными и техническими достижениями, опытом предприятий, давно работающих в данной области, чтобы найти решения или обозначить пути к решению волнующих участников отрасли вопросов.

Для достижения этой цели организатор «Асолд’2008» ЗАО Предприятие Остек пригласил в качестве выступающих российских лидеров исследований в области производства электроники, ведущих исследователей из Европы и Америки.

Первый день.

В первый день симпозиума перед участниками выступили Ларс Уоллен – председатель IPC в Европе, профессор шведского технологического университета, и Ларс-Гуннар Кланг – независимый консультант в области производства электроники, Швеция, с докладом «Проблемы бессвинцовой и комбинированной технологии в SMT». Большое внимание в докладе было уделено проблемам и решениям обеспечения надежности печатных узлов, выполненных по бессвинцовой и комбинированной технологии, обсуждались вопросы, возникающие при сборке и пайке, и варианты их решения, причины возможных дефектов собранных и спаянных бессвинцовой и комбинированной технологией печатных узлов с компонентами BGA, CSP и QFN. Докладчики обсудили с участниками «Асолд’2008» тенденции в области производства электроники.

Второй день

Во второй день выступил Вернер Энгельмайер, США, председатель комитета IPC по надежности изделий, с докладом на тему «Надежность паяных соединений». Участники симпозиума получили общую информацию по основам надежности паяных соединений и обсудили подробно конкретные вопросы и проблемы, а также пути их решения при пайке. Докладчик уделил внимание испытаниям на надежность паяных соединений, печатных плат и компонентов.

Третий день

Более полная и глубокая информацию по методикам испытаний пайки на надежность и средствам контроля была представлена участникам симпозиума в течение третьего дня. С результатами исследований выступили специалисты компании ОАО «Авангард» - Иванов Н. Н., заместитель генерального директора по новой технике и технологии и Ивин В. Д., начальник отдела радиотехнологий. Темы докладов: «Методика сравнительных ускоренных испытаний ЭМ на надежность» и «Сравнительный анализ результатов ускоренных испытаний ЭМ на надежность» соответственно.

Технический директор ЗАО Предприятие Остек Гафт С. К. рассказал о методике расчета температурного профиля оплавления. В докладе были рассмотрены вопросы, возникающие при переходе от свинцовой к бессвинцовой и комбинированной технологиям, связанные с наиболее сложной операцией - операцией оплавления. Участники симпозиума получили конкретные рекомендации и методики вычисления параметров температурного профиля, позволяющие избежать возникновения технологических дефектов во время процесса оплавления.

Подводя итоги

В ходе симпозиума были рассмотрены и обсуждены основные проблемы, связанные с переходом на бессвинцовую и комбинированную технологии, а также существующие на сегодняшний день решения этих проблем. В процессе работы участники пришли к единому мнению о том, что искать новые эффективные методы предотвращения возникающих проблем необходимо совместными усилиями.

Обращение